芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是最后一章。第一章介绍了芯片测试的基本原理，第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用，第三章介绍了混合信号芯片的测试。本文将介绍射频/无线芯片的测试。 

    射频/无线系统会同时包含一个发射器和接收器分别用于发送和接收信号。我们先介绍发射器的基本测试，接下来再介绍接收器的基本测试。 

 
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    发射器测试基础 

    如图1所示，数字通信系统发射器由以下几个部分构成： 

    * CODEC(编码/解码器) 

    * 符号编码 

    * 基带滤波器(FIR) 

    * IQ调制 

    * 上变频器（Upconverter） 

    * 功率放大器 CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号，以进行数据压缩。它还完成其它一些功能，包括卷积编码和交织编码。卷积编码复制每个输入位，用这些冗余位来进行错误校验并增加了编码增益。交织编码能让码位错误分布比较均匀，从而使得错误校验的效率更高。 

    符号编码把数据和信息转化为I/Q信号，并把符号定义成某个特定的调制格式。基带滤波和调制整形滤波器通过修整I/Q调制信号的陡峭边沿来提高带宽的使用效率。 

    IQ调制器使得I/Q信号相互正交(积分意义上)，因此它们之间不会相互干扰。IQ调制器的输出为是IQ信号的组合，就是一个单一的中频信号。该中频信号经过上变频器转换为射频信号后，再通过放大后进行发射。 

Figure 1. 通用数字通信系统发射器的简单模块图

    先进的数字信号处理和专用应用芯片技术提高了数字系统的集成度。现在一块单一的芯片就集成了从ADC转换到中频调制输出的大部分功能。因此，模块级和芯片级的射频测试点会减少很多，发射器系统级和天线端的测试和故障分析就变得更加重要。 

    发射器的主要测试内容 

    信道内测试 

    * 信道内测试采用时分复用或者码分复用的方法来测试无线数字电路。复用指的是频率或者空间上的复用等。在时分多址(TDMA)技术中，一个信道可以定义为在一系列重复出现的帧里面特定的频段和时隙，而在码分多址(CDMA)技术中，信道定义为特定的码段和频段。信道内和信道外这两个术语指的是我们所感兴趣的频段（频率信道），而不是指频率带宽内信道的时隙或者码段。 

    * 发射器信道带宽是最先进行的测试，它决定了发射器发射信号的频谱特性。通过频谱的形状和特性可以发现设计上的许多错误，并能大概推算出系统符号速率的错误率。