半导体国际杂志中国版(SI China)评选出了5位中国人和1位美国女性为2007年中国半导体制造业最具影响力人物。  
　　材料领域：Rebecca Liebert，霍尼韦尔电子材料公司(Honeywell Electronic Materials)总经理。2007 年11月12日，霍尼韦尔公司宣布，旗下特殊材料集团的电子材料业务全球总部从美国迁往中国上海。 

 
清华微电子推出高频管分立器件裸片，已做到9G截止频率

 
　　晶圆代工领域：中芯国际首席执行官张汝京。获选原因：实质性缩小中国大陆在半导体制造工艺技术方面与国际领先公司之间的差距的能力。  
　　封测领域：江苏长电科技股份有限公司董事会主席王新潮。获选原因：建立年封装产能50亿块IC的新厂房。  
　　前道设备领域：AMEC(中微半导体设备上海）公司董事会主席兼CEO尹志尧（Gerald Yin）。获选原因：其公司推出刻蚀和化学气相淀积(CVD)设备，这是中国自主制造核心设备首次进入国际主流生产线。  
　　后道设备领域：沈阳芯源微电子设备有限公司总裁宗润福。获选原因：其公司推出用于涂覆/显影和晶圆单片清洗的300mm全自动涂胶设备。这是国产IC装备在晶圆尺寸和新工艺应用上的重大突破。 
　　服务领域：大连市信息产业局副局长唐忠德。获选原因：为大连市成功引入英特尔。英特尔投资25亿美元在大连建立一座300mm晶圆厂（Fab 68）、采用90nm工艺生产芯片组，并逐渐向65nm设计规则转型。