冲电气工业株式会社(OKI Electric)与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及无晶圆厂ASIC设计服务公司智原科技日前共同宣布签署技术合作协议，针对日本市场提供整体性的设计至生产服务。透过此三方技术联盟，日本地区客户可充分利用智原丰富的硅智财(SIP)数据库，日本OKI的前端设计专才，以及联华电子/UMCJ的生产技术优势。

    OKI及联华电子自2003年起便成功建立起策略性联盟。

 
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由于世界各IDM大厂纷纷减少对晶圆厂的直接投资计划，纷纷采用轻晶圆厂(fab-lite)模式，因应此趋势，OKI构筑了90纳米及其以下产品的设计基础，为用户提供具有竞争力的产品。并且，在与联华电子合作多年后更进一步外包ASIC设计与IP研发等非核心业务。智原科技基于其完整丰富的硅智财(SIP)数据库，丰富的ASIC设计经验，是强化此策略联盟的最佳合作伙伴。从设计到生产的策略联盟，OKI不但能够减少建造晶圆厂及自行开发IP和ASIC设计流程的投资，并可将资源集中于其核心业务，如产品规格的制定以及市场行销策略方面。

    智原已具备65及90纳米的逻辑与混合讯号ASIC，SIP与数据库等技术。目前智原提供OKI 90纳米及0.13微米的SIP产品线以及后端的设计服务。智原已通过硅实体验证(silicon proven)的SIP产品，锁定的应用包括数字影像/音频/监控、网络及PC外围系统平台等。