M58BW32F采用先进的0.11um制造技术，获得汽车级质量认证，并符合汽车电子协会的AEC-Q100标准（修订版），采用最先进的体系架构，在汽车环境全程温度范围（封装芯片：-40～+125度；裸片：-40～+150度）内，存储器存取时间最低45ns。在全程温度范围内，最大突发脉冲串频率75MHz。

    M58BW32F采用一个32位宽数据总线，额定工作电压3.3V。增强的保护技术包括灵活的软硬件保护、Modify操作模式下的安全命令集、存储库擦除命令和从一个内部缓存开始的一次性编程（最多加载一个8x双字）。在安全性方面，每个裸片都内嵌一个产品ID号，以便使用加密算法保护存储器，防止软件被恶意篡改。

    M58BW32F采用LBGA80封装，该封装采用了ECOPACK无铅技术，符合RoHS指令。

    现已提供工程样本以备评估。预计芯片将于2006年第三季度批量生产，16Mbit芯片计划于2006年下半年推出。M58BW32F的定价为每片5.5美元。

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