CNET科技资讯网报道：英特尔可能重返电脑内存市场吗？有可能，假如英特尔最近研发的芯片原型果真付诸量产的话。

    英特尔日前在旧金山举行的英

 
清华微电子推出高频管分立器件裸片，已做到9G截止频率

(Through Silicon Vias)技术，直接与256MB的记忆芯片链接。

    英特尔首席技术官Justin Rattner接受News.com专访时表示，在处理器核心中嵌入记忆芯片，可能构成整台电脑所需的内存。TSV适用于种类繁多

的芯片，不只局限于80核处理器。

英特尔之前展示的80核心CPU原型（ZOL配图）

    因此，电脑制造商在打造系统时，只要向英特尔采购处理器，就可附带取得所需的内存，不必再像现在这般，另需采购记忆芯片。

    Rattner说：“你可以买整套。”

    1980年代，英特尔曾是动态随机存取内存（DRAM）大厂，但后来因为遭遇日本厂商的激烈竞争而退出DRAM市场。（不过，英特尔继续生产NOR闪

存芯片及其他类型的记忆芯片。通常这些芯片的用途与DRAM不同。）

    让记忆芯片与处理器直接结合，可大幅提升性能。目前，在英特尔架构的电脑中，记忆芯片与处理器是通过内存控制器传输信息，但内存控制器的运

转速度远比处理器缓慢，形成电脑性能方面的一大瓶颈。以TSV技术取代内存控制器，则会大大地加快信息传输速率。

    信息通过记忆芯片传递，也会造成连接埠(ports)壅塞，改用TSV技术可有效发布数千个连接埠。整体来说，Rattner指出，TSV是比在同一硅晶上植

入80个处理核心更可观的成就。 

     Rattner指出，处理器核心不局限于从芯片内嵌的内存撷取信息。处理器核心借高速链接彼此相连。80核芯片原型的记忆频宽总计达到每秒1兆位组

(TB)，即每秒可传输1兆位组的信息。