计世资讯半导体资深分析师 李东宏

    2005年中国手机产量达到3.04亿部，增长了32.2%。近年来中国手机产量的急剧增长，带动了中国国内手机相关配套件产业的发展，集成电路(IC)、片式元器件、频率器件、LCD显示器件、锂离子电池等手机整机关键配套元器件市场快速增长，产业规模不断扩大，技术水平明显提高。

    特别是随着中国3G时代的日益临近，各大手机厂商都在为3G手机的量产做好准备，而芯片则是其中的重中之重。飞思卡尔、TI、Renesas、Agere、Infineon、展讯、SKYWORKS等手机方案提供商正全力与手机厂商配合开发多媒体及智能手机，并积极走在3G市场的前沿。中国手机市场由于需求潜力大及多媒体、拍照、蓝牙等功能应用的驱动增长迅速，同时中国将成为全球手机芯片市场的夺目亮点。

    计世资讯(CCW Research)研究认为，2005年中国手机IC市场增长强劲，其中基带芯片、射频芯片、功率管理IC和功率放大器IC等市场都有不同程度的增长，基带和射频芯片都向单芯片方向发展。2005年中国手机IC的整体市场销售额为263.7亿元，同比增长率为58.7%。

中国手机IC占网络通信类

IC总体市场份额逐年上升

    根据计世资讯(CCW Research)最新研究报告《2005-2006年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》研究表明，2005年中国集成电路市场呈现快速发展态势，市场销售额为3628.8亿元，其中网络通信类集成电路总的市场销售额为693.1亿元。2003-2005年，中国手机IC占网络通信类集成电路总体市场份额逐年上升，而其他网络通信产品IC所占市场份额逐年下降。如右下图所示，2005年中国手机IC所占市场份额由2003年的27.5%上升到38%，可见2003年至2005年，中国手机IC所占市场份额上升了10余个百分点，增长幅度是较大的，这主要是由于中国智能手机比重逐年增加。

    据计世资讯(CCW Research)的研究数据显示，2005年中国智能手机的产量达到500万台左右，增长率达到100%左右，在未来的几年内智能手机将逐渐成为手机终端市场上的主流产品，智能手机将进入一个爆炸性的增长期，中国智能手机比重逐年增加，智能手机中的半导体芯片技术含量越来越高，因此就整体手机IC市场而言，单部手机平均IC价值逐年上升。智能化和微型化已经成为未来手机发展趋势，大容量、多功能、高性能需求则成为智能化的关键评价指标，而智能化对手机IC技术提出了更高的要求，智能手机不仅是通讯设备，而且还是MP3播放机、PDA和数码相机及摄像机，这些新功能促使手机对于数据处理和存储的要求更加复杂，因而需要大量的存储器来支持。为了满足手机对性能更高、数据传输速率更快、密度更大及外型更小的存储器的需求，将多种存储器技术集成为单封装器件或多芯片封装(MCP)已成为一种发展趋势。2005年是MP3手机的流行年，手机中的高中低档和弦芯片的用量显著增长，手机中使用的应用处理器的数量迅速增长。同时由于视频和相机功能推动需求，用于手机的MPEG-4芯片市场出现快速增长。

3G手机为手机IC厂商

带来市场新机遇

    3G时代将是“应用为王”的时代，多媒体、游戏、摄录将成为3G手机的标准配置，这就要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能。目前，国际主流芯片厂商都在强化产品的多媒体性能，高通、德州仪器、三星等芯片厂商都有相关的集成产品推出，英特尔更是着力强调“通信和计算的融合”，试图将PC上的多媒体应用完全移植到手机上。在竞争激烈、变化莫测的移动通信市场，手机制造商一旦选定手机设计方案，考虑到质量稳定性、上市时间等多方面因素，一般不会轻易更换芯片合作伙伴。因而，在2G、2.5G时代，手机芯片市场形成了稳定的垄断竞争格局。计世资讯(CCW Research)研究认为，目前在3G市场启动初期，芯片领域的市场格局还没有形成，这为每一家手机IC厂商都带来了新的市场机遇。    WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA是目前全球3种主流的3G标准，在这三大标准的市场中，3G手机平台领域的竞争各有特点。WCDMA市场的竞争最为激烈，也是各大国际3G手机平台厂商竞争的主战场，目前，已经量产或推出芯片组的厂商包括ADI、TI、爱立信、飞思卡尔、杰尔、高通、英特尔、飞利浦和英飞凌等；作为CDMA2000的先行者，高通公司在这一市场占有垄断性优势；而在TD-SCDMA市场，中国企业则先行一步，目前，参与TD-SCDMA研发的终端企业有展讯、中国电子、海信、三星、LG、迪比特、联想、波导、夏新等十多家企业。2004年5月，展讯公司推出了全球首颗TD-SCDMA3G手机核心芯片，目前展讯公司的芯片和方案已经被海信、夏新、联想、英华达、新邮通等公司采用。展讯研制的手机核心芯片，其功能目前覆盖了普通手机、多媒体手机、多媒体智能手机、3G/2.5G双模手机等，其产品涵盖了无线通信终端的低、中、高端市场。2005年年底，展讯公司已达到每月生产100万片手机芯片的规模。