中国商务部网站报道，日本半导体设备协会(SEAJ)公布，日本6月半导体制造设备订单为连续第16个月订单较上年同期下滑。初步报告数据显示，6月订单金额为875.51亿日元，较5月减少11.9%。 

 
清华微电子推出高频管分立器件裸片，已做到9G截止频率

　　6月订单出货比为0.99，高于5月的0.79，代表每完成100日元销售，接获价值99日元的新订单。此数据被视为需求及资本支出的指标，而半导体产业正与存储器芯片供给过剩相搏斗。 
　　SEAJ发言人士Masamichi Kobayashi表示，“在订单绝对值出现改善之前，我们无法断言景气回升已近在眼前。我们先前预期芯片设备需求年底前回升，但可能会延后。” 
　　日本拥有多家大型半导体设备制造商，包括Tokyo Electron、Advantest、Disco、横河电机和Nikon。