市场调查机构Gartner宣布再次调低今年全球半导体资本支出，较去年减少22.4%。 
　　半导体设备商表示，下半年半导体设备市场景气仍不乐观，恐至年底才有止跌回稳机会。

 
清华微电子推出高频管分立器件裸片，已做到9G截止频率

 
　　Gartner4月发表的研究报告统计指出，今年全球半导体资本支出将较去年衰退19.8%，不过Gartner日前再度发表报告，因为第二季内存市况未见好转，NAND及DRAM厂持续缩减资本支出，所以再次调降今年半导体资本支出年减率至22.4%。 
　　Gartner半导体制造研究团队副总Klaus Rinnen表示，今年以来DRAM及NAND价格均重挫，因内存厂已连续3至4个季度亏损，第二季内存厂看来仍无法转亏为盈，所以业者不得不暂缓或停止下半年扩产动作，预估DRAM厂的资本支出将较去年减少约40.5%，NAND厂也会减少19%。然因全球内存厂的资本支出，占了全球总支出的32.1%，Gartner也因此再度调降全年资本支出年减率至22.4%。 
　　目前已有不少来自应用材料、KLA Tencor、Lam Research等设备大厂消息，指出第三季设备市场仍处寒冬之中，恐怕要等到年底或明年第一季，整个设备市场景气才会触底反弹。 
　　设备厂商指出，目前下半年投资计划较明确的厂商，包括了中央处理器传出缺货消息的英特尔，及全球前二大NAND供货商三星及东芝等，这3家大厂下半年已决定采购设备扩产，但是其它IDM厂如德仪、飞思卡尔、英飞凌、意法等，因执行资产轻减（asset-lite）策略，资本支出仍在紧缩中。 
　　在内存厂部份，亚美、瑞晶等两家DRAM厂，已将设备采购计划由今年中旬延后至今年第四季，至于海力士及IM Flash预计明年第一季才会开始扩产。 
　　在晶圆代工厂部份，市场虽预估台积电下半年产能利用率仍会维持在100%以上，但台积电至今仍然没有大规模的扩产动作，至于联电、中芯、IBM等也没有重启采购计划，只有特许因为要为AMD及微软代工处理器，有提高产能的动作出现。整体来看，除非亏损累累的AMD释出明确的委外代工策略，否则下半年晶圆代工厂的资本支出看来没有回升迹象。