据DigiTimes网站报道，日前特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.,)与虹晶(SOCLE Technology)共同宣布，特许半导体正式投资虹晶科技，且成为虹晶目前最大法人股东，同时特许半导体执行长谢松辉也正式成为虹晶科技董事长，双方未来合作关系将更加紧密，由于近来业界对于全球晶圆代工产业景气看法分歧，为此本报特别专访谢松辉，谈谈晶圆代工景气问题与如何看待与虹晶合作模式，以下为此次专访记要： 
　　问：先前IBM、英特尔与台积电共组联盟将力推18吋厂，希望在2012年能够使得18吋进入量产，对此特许有怎样看法？对于2008年下半的晶圆代工市场景气，您的看法为何？

 
清华微电子推出高频管分立器件裸片，已做到9G截止频率

　　答：对于当前大家谈论18吋晶圆的事，我认为还是言之过早，原因在于目前在半导体设备上并没有可以评估的设备，因此我认为并没有足够资讯可以去评估18吋晶圆世代的事情。
对于下半年景气的看法，我还是维持先前法说会的看法，2008年整体半导体市场会是1个不错的1年，但是唯一要考量的是整体次级房贷的问题，这部分我仍旧持续密切注意中。
　　问：台积电于先前技术论坛中提及要调涨高阶制程0.13微米以下代工报价。对于台积电这样做法有何看法？特许未来是否有跟进的计画？
　　答：对于此次台积电涨价一事，我认为这与整体经济环境或许有某种程度关系，像是近来美元货币对于各个不同产业的影响，当然对于半导体产业或多或少有某种程度影响，除此之外，还有相当多因素影响到整个经济环境，但是没有人能够可以讲的清楚。
　　因此在此前提下，特许半导体本身要做的便是，如何持续保有一定程度的利润，要如何帮助特许半导体达到这样的利润目标才是重要的部分。从2007年来看，特许半导体确实还是保持应有的利润，且到了2008年第1季为止，特许半导体所开出的财报数字，确实还是保持在特许想要维持的利润。
　　不过我要强调的是特许半导体应该还不会跟进调整报价，但未来还是需依市场状态，再做进一步的决定。
　　问：特许先前进行贷款来因应兴建12吋厂，现在12吋厂进度是否会如期进行？这对于特许2008年的资本支出有无影响？到2009年时，12吋厂产能将会达到多少？特许半导体目前对于进军中国大陆晶圆代工市场的做法有怎样规划？
　　答：就像先前我所说的，特许当前的12吋厂产能已有2.2万~2.3万片，且依照进度可以进一步满载到4.5万片，也因此依照这样的进度，特许先前所做的募资仍正常用于扩充12吋产能，我预计FAB8到了2009年可以达到4.5万片的产能。
　　至于进入中国大陆市场的计画，目前特许半导体持续扩大在大陆半导体生意，且特许半导体会扩大对于大陆市场的支援，但无论是8吋或是12吋厂，最重要的关键点还是在于产能，因此特许会持续扩充产能来满足客户需求。
　　特许建厂的计画目前还是倾向于自行在新加坡兴建自有晶圆厂，原因在于对于特许半导体来说，目前特许在新加坡运作8吋厂或是12吋厂均已较为平稳，因此藉由这样的经验继续转进新建晶圆厂，对于特许半导体可能较好。
　　问：过去台积电有成立所谓的DCA联盟，当初虹晶科技也是此联盟成员之一，请问特许未来是否也会依寻过去台积电成立DCA联盟模式，扩大与其余设计服务公司合作，或是仅会保持几家合作关系？
　　答：未来虹晶与特许双方将就90、65、45奈米等高阶制程为客户提供解决方案。过去7年以来，虹晶一直与代工厂保持著密切合作，虹晶与特许的合作关系也已持续多年。因此在90奈米与65奈米以后，设计服务公司更有必要与晶圆厂密切合作。 
　　先进制程所带来的设计挑战，正驱动设计服务与晶圆代工厂更紧密地结合，在90奈米及以下先进制程领域，客户们在IP、整合、制程方面投资甚鉅，设计服务公司结合晶圆代工厂携手为客户提供服务的模式，对大多数无晶圆半导体设计公司来说，将可协助推动SoC的开发，无论是在缩短开发时程或是降低研发成本方面。
　　随著制程尺寸从65奈米到45奈米不断微缩，更需要贴近客户，为他们提供服务，因此需要设计服务伙伴。过去几年来，特许与虹晶早已共同为客户提供服务，由于虹晶在SoC平台及先进制程晶片实现技术等方面拥有完整解决方案，因此这也是特许投资虹晶的主要理由。