在古时有十八般兵器的说法, 在微电子实验室里, 仪器设备的种类远远不只这个数, 跟着我体验一下吧.

Canon Parallel Light Mask Aligner
自动光刻机，用于晶圆的光刻

E-beam Evaporator
电子束蒸发台，运用在半导体表面进行金属或半导体的蒸发镀膜或生长。

Ellipsometer
椭圆偏振仪，用于测量各种介质膜、热生长薄膜的厚度参数，是重要的表征测试设备之一。

Headway Photoresist Spinner
甩胶机，用于光刻胶的均匀分布

HP4145A Semiconductor Parameter Analyzer
半导体参数分析仪，用于半导体参数的分析。

HP4156A Precision Semiconductor Parameter Analyzer
半导体精确参数分析仪，用于高精确度地分析半导体参数。

Laurell Spin Processor
旋转处理器，测量并控制甩胶机旋转的速度

Leica Microscope
显微镜

LFE Barrel Plasma Etcher
等离子刻蚀机，由于晶圆表面图形的刻蚀。

Karl Suss Mask Aligner
光刻机，用于光刻胶的曝光。

Modutek Hot Pot/Bath and Controller
加热盘，用于加热样品。

Nanospec Film Thickness Measurement System
薄膜测厚仪，用于测量薄膜厚度。

Clean Oven
加热炉，用于加热样品。

Electromask Lasometric Pattern Generator and Image Repeater
掩模板制造机，用于制造光刻所需的掩模板。

Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
PECVD（等离子增强化学气相淀积），在晶圆表面淀积多晶硅、氮化硅、氧化硅薄膜

Probe stations
探针台，样品的探针测量

Reactive Ion Etcher
反应离子刻蚀机，用于晶圆表面图形的刻蚀

Solitec Spinner
涂胶机，光刻胶的涂覆

Heatpulse 610 Rapid Thermal Annealer
快速退火仪，用于样品的快速热退火

Thermal Evaporator
热蒸发仪，通过加热在样品表面蒸发生长金属或半导体薄膜。

Vacuum Oven
真空炉，在真空状态下加热样品。

Bruce Furnace
氧化炉，用于在硅片衬底表面生长高质量的氧化硅薄层。